1、印刷电路版需要进行热循环试验吗？
答：只有当导电部件之间有绝缘化合物填充时才需要考虑是否对绝缘化合物进行热循环试验。印刷电路版如果是多层板，那么有可能需要进行热循环试验，如果是单层板，那么一般不需要进行热循环试验。
2、填充化合物的厚度需要符合0.4mm吗?
答：不需要，填充化合物的运用只是为了豁免爬电距离和电气间隙的要求；没有针对固体绝缘的附加要求，对厚度没有明确要求。
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